HiSilicon Kirin 810とQualcomm Snapdragon 860-プロセッサの比較

ビデオカードの比較。ベンチマークと仕様におけるHiSilicon Kirin 810とQualcomm Snapdragon 860の比較。

違い仕様ベンチマーク

違い

Top features of Qualcomm Snapdragon 860

バグを報告

ターボクロック速度の向上

2.96 GHz 2.20 GHz

その周り 26% オーバークロックされたクロック速度が向上

Top features of HiSilicon Kirin 810

バグを報告

より高いクロック速度

1.90 GHz 1.80 GHz

その周り 5% より良いクロック速度

仕様

技術仕様の完全なリスト

Qualcomm Snapdragon 860 HiSilicon Kirin 810

CPUの世代とファミリー

Qualcomm Snapdragon 860とHiSilicon Kirin 810のどちらが新しい世代で、どのセグメントに属するかを調べてみよう。

Specification	Value
名前	Qualcomm Snapdragon 860 HiSilicon Kirin 810
セグメント	Mobile Mobile
家族	Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
世代	6 6
CPUグループ	Qualcomm Snapdragon 855/860 HiSilicon Kirin 810/820
先代	Qualcomm Snapdragon 855+ --

CPUコアと基本周波数

このブロックでは、Qualcomm Snapdragon 860とHiSilicon Kirin 810を主な技術仕様（コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス技術、キャッシュサイズ）で比較します。これらのスペックが高ければ高いほど、CPUはより強力になります。

Specification	Value
頻度	1.80 GHz 1.90 GHz
CPUコア	8 8
ターボ(1コア)	2.96 GHz 2.20 GHz
CPUスレッド	8 8
ターボ (8 コア)	2.42 GHz 2.20 GHz
ハイパースレッディング	No No
オーバークロック	No No
コアアーキテクチャ	hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
コア	1x Kryo 485 Prime 2x Cortex-A76
Bコア	3x Kryo 485 Gold 6x Cortex-A55
Cコア	4x Kryo 485 Silver --

内部グラフィックス

Qualcomm Snapdragon 860とHiSilicon Kirin 810の統合グラフィックカードの共通仕様と、サポートされるインターフェイスと接続オプション。このブロックはCPUの最終効率には影響しません。

Specification	Value
GPU名	Qualcomm Adreno 640 ARM Mali-G52 MP6
GPU周波数	0.25 GHz 0.85 GHz
GPU (ターボ)	0.68 GHz No turbo
実行ユニット	4 16
シェーダ	384 288
最大。GPUメモリ	4 GB 4 GB
最大。ディスプレイ	1 2
世代	5 Bifrost 2
DirectX のバージョン	12.0 12
テクノロジー	7 nm 12 nm
発売日	Q1/2019 Q1/2018

ハードウェアコーデックのサポート

Qualcomm Snapdragon 860とHiSilicon Kirin 810のビデオコーデックのサポートを比較してみましょう。組み込みグラフィックスカードによるビデオデコードのハードウェアサポートは、ビデオのレンダリング速度と品質に直接影響します。

Specification	Value
h265 / HEVC (8ビット)	Decode / Encode Decode / Encode
h265 / HEVC (10 ビット)	Decode / Encode Decode / Encode
h264	Decode / Encode Decode / Encode
VP9	Decode / Encode Decode / Encode
VP8	Decode / Encode Decode / Encode
AV1	No No
AVC	No Decode / Encode
VC-1	No Decode / Encode
JPEG	No Decode / Encode

メモリと PCIe

Qualcomm Snapdragon 860とHiSilicon Kirin 810の間で最適なモデルを選ぶには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャンネル機能、PCIeバージョンに特に注意を払う必要があります。これらの数値が高ければ高いほど、CPUの性能は高くなります。最大メモリと周波数はマザーボードのモデルにも依存する可能性があることを覚えておいてください。

Specification	Value
メモリの種類	LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
最大。メモリ	16 GB 6 GB
等	No No
メモリーチャンネル	4 4

暗号化

CPU Qualcomm Snapdragon 860とHiSilicon Kirin 810のAES-NI暗号化サポート。

Specification	Value
AES-NI	No No

熱管理

Qualcomm Snapdragon 860とHiSilicon Kirin 810のTDP値はどちらが良いでしょうか？熱設計電力（TDP）は、チップ冷却システムによって放散されるべき最大熱量を示します。しかし、TDPの値は、CPUの実際の消費電力の大まかな目安にしかなりません。

Specification	Value
TDP (PL1)	5 W

技術的な詳細

ここでは、Qualcomm Snapdragon 860とHiSilicon Kirin 810の2ndレベルと3rdレベルのキャッシュサイズの比較をご覧いただけます。CPUとISA拡張のリストです。

Specification	Value
命令セット (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
仮想化	None None
L2キャッシュ	2.00 MB --
L3キャッシュ	3.00 MB 1.00 MB
建築	Kryo 485 Cortex-A76 / Cortex-A55
テクノロジー	7 nm 7 nm
ソケット	N/A N/A
発売日	Q1/2021 Q2/2019
部品番号	SM8150-AC --