違い

Top features of Qualcomm Snapdragon 670

Top features of MediaTek Dimensity 1000L
-
より高いクロック速度2.00 GHz
1.70 GHz
その周り 15% より良いクロック速度 -
ターボクロック速度の向上2.20 GHz
2.00 GHz
その周り 9 % オーバークロックされたクロック速度が向上
仕様
技術仕様の完全なリストCPUの世代とファミリー
Qualcomm Snapdragon 670とMediaTek Dimensity 1000Lのどちらが新しい世代で、どのセグメントに属するかを調べてみよう。
Specification | Value |
---|---|
名前 |
Qualcomm Snapdragon 670
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セグメント |
Mobile
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家族 |
Qualcomm Snapdragon
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世代 |
6
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CPUグループ |
Qualcomm Snapdragon 670
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CPUコアと基本周波数
このブロックでは、Qualcomm Snapdragon 670とMediaTek Dimensity 1000Lを主な技術仕様(コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス技術、キャッシュサイズ)で比較します。これらのスペックが高ければ高いほど、CPUはより強力になります。
Specification | Value |
---|---|
頻度 |
1.70 GHz
![]() |
CPUコア |
8
![]() |
ターボ(1コア) |
2.00 GHz
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CPUスレッド |
8
![]() |
ターボ (8 コア) |
1.70 GHz
![]() |
ハイパースレッディング |
No
![]() |
オーバークロック |
No
![]() |
コアアーキテクチャ |
hybrid (big.LITTLE)
![]() |
コア |
2x Kryo 360 Gold
![]() |
Bコア |
6x Kryo 360 Silver
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内部グラフィックス
Qualcomm Snapdragon 670とMediaTek Dimensity 1000Lの統合グラフィックカードの共通仕様と、サポートされるインターフェイスと接続オプション。このブロックはCPUの最終効率には影響しません。
Specification | Value |
---|---|
GPU名 |
Qualcomm Adreno 615
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GPU周波数 |
0.70 GHz
![]() |
GPU (ターボ) |
0.70 GHz
![]() |
実行ユニット |
0
![]() |
シェーダ |
256
![]() |
最大。GPUメモリ |
--
![]() |
最大。ディスプレイ |
0
![]() |
世代 |
6
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DirectX のバージョン |
12.1
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テクノロジー |
10 nm
![]() |
発売日 |
Q2/2018
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ハードウェアコーデックのサポート
Qualcomm Snapdragon 670とMediaTek Dimensity 1000Lのビデオコーデックのサポートを比較してみましょう。組み込みグラフィックスカードによるビデオデコードのハードウェアサポートは、ビデオのレンダリング速度と品質に直接影響します。
Specification | Value |
---|---|
h265 / HEVC (8ビット) |
Decode
![]() |
h265 / HEVC (10 ビット) |
Decode
![]() |
h264 |
Decode
![]() |
VP9 |
Decode
![]() |
VP8 |
Decode
![]() |
AV1 |
No
![]() |
AVC |
Decode
![]() |
VC-1 |
Decode
![]() |
JPEG |
Decode
![]() |
メモリと PCIe
Qualcomm Snapdragon 670とMediaTek Dimensity 1000Lの間で最適なモデルを選ぶには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャンネル機能、PCIeバージョンに特に注意を払う必要があります。これらの数値が高ければ高いほど、CPUの性能は高くなります。最大メモリと周波数はマザーボードのモデルにも依存する可能性があることを覚えておいてください。
Specification | Value |
---|---|
メモリの種類 |
LPDDR4X-1866
![]() |
最大。メモリ |
![]() |
等 |
No
![]() |
メモリーチャンネル |
2
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暗号化
CPU Qualcomm Snapdragon 670とMediaTek Dimensity 1000LのAES-NI暗号化サポート。
Specification | Value |
---|---|
AES-NI |
No
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熱管理
Qualcomm Snapdragon 670とMediaTek Dimensity 1000LのTDP値はどちらが良いでしょうか?熱設計電力(TDP)は、チップ冷却システムによって放散されるべき最大熱量を示します。しかし、TDPの値は、CPUの実際の消費電力の大まかな目安にしかなりません。
Specification | Value |
---|
技術的な詳細
ここでは、Qualcomm Snapdragon 670とMediaTek Dimensity 1000Lの2ndレベルと3rdレベルのキャッシュサイズの比較をご覧いただけます。CPUとISA拡張のリストです。
Specification | Value |
---|---|
命令セット (ISA) |
ARMv8-A64 (64 bit)
![]() |
仮想化 |
None
![]() |
建築 |
Kryo 360
![]() |
テクノロジー |
10 nm
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ソケット |
N/A
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発売日 |
Q3/2018
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部品番号 |
SDM670
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このプロセッサを使用しているデバイス
Qualcomm Snapdragon 670とMediaTek Dimensity 1000Lに基づくデバイスのリスト。
Specification | Value |
---|---|
で使われる |
Unknown
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