違い
仕様
技術仕様の完全なリストCPUの世代とファミリー
HiSilicon Kirin 820 5GとQualcomm Snapdragon 750Gのどちらが新しい世代で、どのセグメントに属するかを調べてみよう。
| Specification | Value | 
|---|---|
| 名前 | HiSilicon Kirin 820 5G  Qualcomm Snapdragon 750G | 
| セグメント | Mobile  Mobile | 
| 家族 | HiSilicon Kirin  Qualcomm Snapdragon | 
| 世代 | 6  3 | 
| CPUグループ | HiSilicon Kirin 810/820  Qualcomm Snapdragon 750 | 
CPUコアと基本周波数
このブロックでは、HiSilicon Kirin 820 5GとQualcomm Snapdragon 750Gを主な技術仕様(コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス技術、キャッシュサイズ)で比較します。これらのスペックが高ければ高いほど、CPUはより強力になります。
| Specification | Value | 
|---|---|
| オーバークロック | No  No | 
| コアアーキテクチャ | hybrid (big.LITTLE)  hybrid (big.LITTLE) | 
内部グラフィックス
HiSilicon Kirin 820 5GとQualcomm Snapdragon 750Gの統合グラフィックカードの共通仕様と、サポートされるインターフェイスと接続オプション。このブロックはCPUの最終効率には影響しません。
| Specification | Value | 
|---|---|
| GPU名 | ARM Mali-G57 MP6  Qualcomm Adreno 619 | 
| GPU周波数 | 0.85 GHz  0.95 GHz | 
| GPU (ターボ) | No turbo  No turbo | 
| 実行ユニット | 6  0 | 
| シェーダ | 96  128 | 
| 最大。GPUメモリ | 4 GB  4 GB | 
| 最大。ディスプレイ | 2  2 | 
| 世代 | Vallhall 1  6 | 
| テクノロジー | 7 nm  8 nm | 
| 発売日 | Q2/2020  Q2/2020 | 
ハードウェアコーデックのサポート
HiSilicon Kirin 820 5GとQualcomm Snapdragon 750Gのビデオコーデックのサポートを比較してみましょう。組み込みグラフィックスカードによるビデオデコードのハードウェアサポートは、ビデオのレンダリング速度と品質に直接影響します。
| Specification | Value | 
|---|---|
| h265 / HEVC (8ビット) | Decode / Encode  Decode | 
| h265 / HEVC (10 ビット) | Decode / Encode  Decode | 
| h264 | Decode / Encode  Decode / Encode | 
| VP9 | Decode / Encode  Decode | 
| VP8 | Decode / Encode  Decode | 
| AV1 | Decode  No | 
| AVC | Decode / Encode  Decode | 
| VC-1 | Decode / Encode  Decode | 
| JPEG | Decode / Encode  Decode / Encode | 
メモリと PCIe
HiSilicon Kirin 820 5GとQualcomm Snapdragon 750Gの間で最適なモデルを選ぶには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャンネル機能、PCIeバージョンに特に注意を払う必要があります。これらの数値が高ければ高いほど、CPUの性能は高くなります。最大メモリと周波数はマザーボードのモデルにも依存する可能性があることを覚えておいてください。
| Specification | Value | 
|---|---|
| メモリの種類 | LPDDR4X-2133  LPDDR4X-2133 | 
| 最大。メモリ |  8 GB | 
| 等 | No  No | 
| メモリーチャンネル | 4  2 (Dual Channel) | 
熱管理
HiSilicon Kirin 820 5GとQualcomm Snapdragon 750GのTDP値はどちらが良いでしょうか?熱設計電力(TDP)は、チップ冷却システムによって放散されるべき最大熱量を示します。しかし、TDPの値は、CPUの実際の消費電力の大まかな目安にしかなりません。
| Specification | Value | 
|---|
技術的な詳細
ここでは、HiSilicon Kirin 820 5GとQualcomm Snapdragon 750Gの2ndレベルと3rdレベルのキャッシュサイズの比較をご覧いただけます。CPUとISA拡張のリストです。
| Specification | Value | 
|---|---|
| 命令セット (ISA) | ARMv8-A64 (64 bit)  ARMv8-A64 (64 bit) | 
| 仮想化 | None  None | 
| L3キャッシュ | 2.00 MB  -- | 
| 建築 | Cortex-A76 / Cortex-A55  Kryo 570 | 
| テクノロジー | 7 nm  8 nm | 
| ソケット | N/A  N/A | 
| 発売日 | Q2/2019  Q4/2020 | 
| 部品番号 | --  SM7225 | 

 
                                                     
                 
                 
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                        ![AMD Ryzen 3 1200 [12nm]](https://cpugate.b-cdn.net/images/cpu/amd_ryzen_3_1200_12nm.png) 
                         
                         
                         
                         
                         
                         
                        