HiSilicon Kirin 650とQualcomm Snapdragon 650-プロセッサの比較

ビデオカードの比較。ベンチマークと仕様におけるHiSilicon Kirin 650とQualcomm Snapdragon 650の比較。

違い仕様ベンチマーク

違い

Top features of HiSilicon Kirin 650

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より高いクロック速度

1.70 GHz 1.40 GHz

その周り -21% より良いクロック速度
コア数の増加

8 6

スレッド数が 2 倍になりました
ターボクロック速度の向上

2.00 GHz 1.80 GHz

その周り 10% オーバークロックされたクロック速度が向上

Top features of Qualcomm Snapdragon 650

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仕様

技術仕様の完全なリスト

HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 650

CPUの世代とファミリー

HiSilicon Kirin 650とQualcomm Snapdragon 650のどちらが新しい世代で、どのセグメントに属するかを調べてみよう。

Specification	Value
名前	HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 650
セグメント	Mobile Mobile
家族	HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
世代	4 4
CPUグループ	HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 650

CPUコアと基本周波数

このブロックでは、HiSilicon Kirin 650とQualcomm Snapdragon 650を主な技術仕様（コア数とスレッド数、基本周波数と最大周波数、プロセス技術、キャッシュサイズ）で比較します。これらのスペックが高ければ高いほど、CPUはより強力になります。

Specification	Value
頻度	1.70 GHz 1.40 GHz
CPUコア	8 6
ターボ(1コア)	2.00 GHz 1.80 GHz
CPUスレッド	8 6
ハイパースレッディング	No No
オーバークロック	No No
コアアーキテクチャ	hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
コア	4x Cortex-A53 2x Cortex-A72
Bコア	4x Cortex-A53 4x Cortex-A53

内部グラフィックス

HiSilicon Kirin 650とQualcomm Snapdragon 650の統合グラフィックカードの共通仕様と、サポートされるインターフェイスと接続オプション。このブロックはCPUの最終効率には影響しません。

Specification	Value
GPU名	ARM Mali-T830 MP2 Qualcomm Adreno 510
GPU周波数	0.90 GHz 0.60 GHz
GPU (ターボ)	0.90 GHz 0.60 GHz
実行ユニット	2 0
シェーダ	32 128
最大。ディスプレイ	2 0
世代	Midgard 4 5
DirectX のバージョン	11 11
テクノロジー	28nm 14 nm
発売日	Q4/2015 Q4/2015

ハードウェアコーデックのサポート

HiSilicon Kirin 650とQualcomm Snapdragon 650のビデオコーデックのサポートを比較してみましょう。組み込みグラフィックスカードによるビデオデコードのハードウェアサポートは、ビデオのレンダリング速度と品質に直接影響します。

Specification	Value
h265 / HEVC (8ビット)	Decode / Encode Decode
h265 / HEVC (10 ビット)	Decode No
h264	Decode / Encode Decode
VP9	No Decode
VP8	Decode / Encode Decode
AV1	No No
AVC	No No
VC-1	No Decode
JPEG	Decode / Encode Decode

メモリと PCIe

HiSilicon Kirin 650とQualcomm Snapdragon 650の間で最適なモデルを選ぶには、メモリのタイプ、クロック周波数、マルチチャンネル機能、PCIeバージョンに特に注意を払う必要があります。これらの数値が高ければ高いほど、CPUの性能は高くなります。最大メモリと周波数はマザーボードのモデルにも依存する可能性があることを覚えておいてください。

Specification	Value
メモリの種類	LPDDR3-933 LPDDR3-933
等	No No
メモリーチャンネル	2 2

暗号化

CPU HiSilicon Kirin 650とQualcomm Snapdragon 650のAES-NI暗号化サポート。

Specification	Value
AES-NI	No No

熱管理

HiSilicon Kirin 650とQualcomm Snapdragon 650のTDP値はどちらが良いでしょうか？熱設計電力（TDP）は、チップ冷却システムによって放散されるべき最大熱量を示します。しかし、TDPの値は、CPUの実際の消費電力の大まかな目安にしかなりません。

Specification	Value

技術的な詳細

ここでは、HiSilicon Kirin 650とQualcomm Snapdragon 650の2ndレベルと3rdレベルのキャッシュサイズの比較をご覧いただけます。CPUとISA拡張のリストです。

Specification	Value
命令セット (ISA)	ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
仮想化	None None
建築	Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A72 / Cortex-A53
テクノロジー	16 nm 28 nm
ソケット	N/A N/A
発売日	Q2/2016 Q1/2016
部品番号	-- MSM8956