HiSilicon Kirin 970
Intel Core i3-7100E
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Comparando HiSilicon Kirin 970 vs Intel Core i3-7100E

Comparación de tarjetas de video. HiSilicon Kirin 970 versus Intel Core i3-7100E en puntos de referencia y especificaciones.

Diferencias

HiSilicon Kirin 970

Top features of HiSilicon Kirin 970

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  • Más número de núcleos
    8 left arrow 2
    2 veces más hilos
  • Rendimiento por vatio
    9 W left arrow 35 W
    Acerca de 3.89 0.97 veces menos rendimiento por vatio
Intel Core i3-7100E

Top features of Intel Core i3-7100E

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  • Mayor velocidad de reloj
    2.90 GHz left arrow 1.84 GHz
    Alrededor 37% mejor velocidad del reloj

Especificaciones

Lista completa de especificaciones técnicas.

Generación y familia de CPU

Averigüemos cuál de HiSilicon Kirin 970 y Intel Core i3-7100E es de una generación más reciente, y a qué segmento pertenece.

Specification Value
Nombre HiSilicon Kirin 970 left arrow Intel Core i3-7100E
Segmento Mobile left arrow Mobile
Familia HiSilicon Kirin left arrow Intel Core i3
Generación 6 left arrow 7
grupo de CPU HiSilicon Kirin 970 left arrow Intel Core i 7000U

Núcleos de CPU y frecuencia base

En este bloque vamos a comparar HiSilicon Kirin 970 frente a Intel Core i3-7100E según las principales especificaciones técnicas: número de núcleos e hilos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de la caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será tu CPU.

Specification Value
Frecuencia 1.84 GHz left arrow 2.90 GHz
Núcleos de CPU 8 left arrow 2
Turbo (1 núcleo) 2.40 GHz left arrow No turbo
Hilos de CPU 8 left arrow 4
hiperproceso No left arrow Yes
overclocking No left arrow No
Arquitectura central hybrid (big.LITTLE) left arrow normal
Un núcleo 4x Cortex-A73 left arrow --
Núcleo B 4x Cortex-A53 left arrow --

Gráficos internos

Especificaciones comunes de las tarjetas gráficas integradas en HiSilicon Kirin 970 y Intel Core i3-7100E junto con las interfaces y opciones de conexión admitidas. Este bloque no tiene ningún efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

Specification Value
nombre de la GPU ARM Mali-G72 MP12 left arrow Intel HD Graphics 630
frecuencia de GPU 0.75 GHz left arrow 0.35 GHz
GPU (turbo) No turbo left arrow 0.95 GHz
Unidades de ejecución 12 left arrow 24
sombreador 192 left arrow 192
Máx. Memoria GPU 2 GB left arrow 64 GB
Máx. muestra 1 left arrow 3
Generación Bifrost 2 left arrow 9.5
Versión de DirectX 12 left arrow 12
Tecnología 16 nm left arrow 14 nm
Fecha de lanzamiento Q3/2017 left arrow Q2/2016

Soporte de códec de hardware

Comparemos la compatibilidad de los códecs de vídeo entre HiSilicon Kirin 970 y Intel Core i3-7100E. La compatibilidad del hardware con la descodificación de vídeo de las tarjetas gráficas integradas afecta directamente a la velocidad y la calidad de renderización de los vídeos.

Specification Value
h265/HEVC (8 bits) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h265/HEVC (10 bits) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h264 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP9 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP8 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
AV1 No left arrow No
AVC Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VC-1 Decode / Encode left arrow Decode
JPEG Decode / Encode left arrow Decode / Encode

Memoria y PCIe

Para elegir el mejor modelo entre HiSilicon Kirin 970 y Intel Core i3-7100E debes prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia de reloj, las funciones multicanal y la versión PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será tu CPU. Ten en cuenta que la memoria y la frecuencia máximas también pueden depender del modelo de placa base.

Specification Value
Tipo de memoria LPDDR4X-2133 left arrow DDR4-2400
Máx. Memoria 8 GB left arrow 64 GB
ETC No left arrow Yes
Canales de memoria 4 left arrow 2
versión PCIe left arrow 3.0
carriles PCIe left arrow 16

Cifrado

Soporte de cifrado AES-NI para CPUs HiSilicon Kirin 970 y Intel Core i3-7100E.

Specification Value
AES-NI No left arrow Yes

Gestión Térmica

Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para HiSilicon Kirin 970 o Intel Core i3-7100E. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de refrigeración del chip. Sin embargo, el valor de TDP sólo da una indicación aproximada del consumo real de energía de la CPU.

Specification Value
TDP (PL1) 9 W left arrow 35 W
Unión máx. -- left arrow 100 °C

Detalles técnicos

Aquí puedes encontrar una comparación de los tamaños de caché de 2º y 3er nivel para HiSilicon Kirin 970 y Intel Core i3-7100E junto con una lista de extensiones ISA.

Specification Value
Conjunto de instrucciones (ISA) ARMv8-A64 (64 bit) left arrow x86-64 (64 bit)
Virtualización None left arrow VT-x, VT-x EPT, VT-d
extensiones ISA left arrow SSE4.1, SSE4.2, AVX2
Caché L3 2.00 MB left arrow 3.00 MB
Arquitectura Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Kaby Lake U
Tecnología 10 nm left arrow 14 nm
Enchufe N/A left arrow BGA 1440
Fecha de lanzamiento Q3/2017 left arrow Q1/2017

Dispositivos que utilizan este procesador

Lista de dispositivos basados en HiSilicon Kirin 970 y Intel Core i3-7100E.

Specification Value
Utilizada en Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4 left arrow Unknown

Puntos de referencia

Pruebas reales HiSilicon Kirin 970 vs Intel Core i3-7100E

iGPU - FP32 Performance (Single-precision GFLOPS)

Esta prueba sirve para determinar el rendimiento de los gráficos integrados en los procesadores Intel y AMD.

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