MediaTek Dimensity 810
HiSilicon Kirin 810
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HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Dimensity 810 - Benchmark und Vergleich

Vergleich von Grafikkarten. HiSilicon Kirin 810 im Vergleich zu MediaTek Dimensity 810 in Benchmarks und Spezifikationen.

Unterschiede

MediaTek Dimensity 810

Top features of MediaTek Dimensity 810

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  • Höhere Taktrate
    2.00 GHz left arrow 1.90 GHz
    Um -5% bessere Taktrate
  • Höhere Turbo-Taktgeschwindigkeit
    2.40 GHz left arrow 2.20 GHz
    Um 8% bessere übertaktete Taktrate
HiSilicon Kirin 810

Top features of HiSilicon Kirin 810

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Spezifikationen

Vollständige Liste der technischen Spezifikationen

CPU-Generation und -Familie

Lassen Sie uns herausfinden, welches von MediaTek Dimensity 810 und HiSilicon Kirin 810 zu einer neueren Generation gehört und zu welchem Segment es gehört.

Specification Value
Name MediaTek Dimensity 810 left arrow HiSilicon Kirin 810
Segment Mobile left arrow Mobile
Familie Mediatek Dimensity left arrow HiSilicon Kirin
Generation 2 left arrow 6
CPU-Gruppe MediaTek Dimensity 810 left arrow HiSilicon Kirin 810/820

CPU-Kerne und Grundfrequenz

In diesem Block vergleichen wir MediaTek Dimensity 810 und HiSilicon Kirin 810 anhand der wichtigsten technischen Spezifikationen: Anzahl der Kerne und Threads, Basis- und Maximalfrequenzen, Prozesstechnologie und Cache-Größe. Je höher diese Spezifikationen sind, desto leistungsfähiger ist Ihre CPU.

Specification Value
Frequenz 2.00 GHz left arrow 1.90 GHz
CPU-Kerne 8 left arrow 8
Turbo (1 Kern) 2.40 GHz left arrow 2.20 GHz
CPU-Threads 8 left arrow 8
Turbo (8 Kerne) 2.00 GHz left arrow 2.20 GHz
Hyperthreading No left arrow No
Übertakten No left arrow No
Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
Ein Kern 4x Cortex-A76 left arrow 2x Cortex-A76
B-Kern 4x Cortex-A55 left arrow 6x Cortex-A55

Interne Grafiken

Gemeinsame Spezifikationen für integrierte Grafikkarten in MediaTek Dimensity 810 und HiSilicon Kirin 810 zusammen mit unterstützten Schnittstellen und Anschlussoptionen. Dieser Block hat keine Auswirkung auf die endgültige Effizienz der CPU.

Specification Value
GPU-Name ARM Mali-G57 MP2 left arrow ARM Mali-G52 MP6
GPU-Frequenz 0.90 GHz left arrow 0.85 GHz
GPU (Turbo) No turbo left arrow No turbo
Ausführungseinheiten 2 left arrow 16
Shader 32 left arrow 288
Max. GPU-Speicher 4 GB left arrow 4 GB
Max. zeigt an 2 left arrow 2
Generation Vallhall 1 left arrow Bifrost 2
DirectX-Version 12 left arrow 12
Technologie 7 nm left arrow 12 nm
Veröffentlichungsdatum Q2/2020 left arrow Q1/2018

Hardware-Codec-Unterstützung

Vergleichen wir die Unterstützung von Videocodecs zwischen MediaTek Dimensity 810 und HiSilicon Kirin 810. Die Hardwareunterstützung der Videodekodierung durch eingebettete Grafikkarten wirkt sich direkt auf die Geschwindigkeit und Qualität der Videowiedergabe aus.

Specification Value
h265 / HEVC (8 Bit) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h265 / HEVC (10 Bit) Decode / Encode left arrow Decode / Encode
h264 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP9 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VP8 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
AV1 Decode left arrow No
AVC Decode / Encode left arrow Decode / Encode
VC-1 Decode / Encode left arrow Decode / Encode
JPEG Decode / Encode left arrow Decode / Encode

Speicher und PCIe

Um das beste Modell zwischen MediaTek Dimensity 810 und HiSilicon Kirin 810 zu wählen, müssen Sie besonders auf den Speichertyp, die Taktfrequenz, die Multikanalfunktionen und die PCIe-Version achten. Je höher diese Zahlen sind, desto besser ist Ihre CPU. Denken Sie daran, dass der maximale Speicher und die maximale Taktfrequenz auch vom Modell des Motherboards abhängen können.

Specification Value
Speichertyp LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
Max. Erinnerung 16 GB left arrow 6 GB
USW No left arrow No
Speicherkanäle 2 left arrow 4

Verschlüsselung

AES-NI-Verschlüsselungsunterstützung für CPUs MediaTek Dimensity 810 und HiSilicon Kirin 810.

Specification Value
AES-NI No left arrow No

Wärmemanagement

Lassen Sie uns herausfinden, welcher TDP-Wert besser für MediaTek Dimensity 810 oder HiSilicon Kirin 810 wäre? Die Thermal Design Power (TDP) gibt die maximale Wärmemenge an, die vom Chip-Kühlsystem abgeführt werden sollte. Der TDP-Wert gibt jedoch nur einen groben Hinweis auf den tatsächlichen Stromverbrauch der CPU.

Specification Value
TDP (PL1) left arrow 5 W

Technische Details

Hier finden Sie einen Vergleich der 2nd und 3rd Level Cache Größen für MediaTek Dimensity 810 und HiSilicon Kirin 810 CPUs zusammen mit einer Liste von ISA-Erweiterungen.

Specification Value
Befehlssatz (ISA) ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
Virtualisierung None left arrow None
L3-Cache -- left arrow 1.00 MB
Die Architektur Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Cortex-A76 / Cortex-A55
Technologie 6 nm left arrow 7 nm
Steckdose N/A left arrow N/A
Veröffentlichungsdatum Q3/2021 left arrow Q2/2019

Geräte, die diesen Prozessor verwenden

Liste der Geräte basierend auf MediaTek Dimensity 810 und HiSilicon Kirin 810.

Specification Value
Benutzt in Unknown left arrow Huawei Honor 9X ProHuawei Honor Play 4T ProHuawei MatePad 10.4Huawei Nova 5i ProHuawei P40 Lite

Benchmarks

Echte Tests MediaTek Dimensity 810 vs HiSilicon Kirin 810

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 Benchmark ist der neueste Software-Anzug.

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Das Softwarepaket Geekbench 5 zeigt Benchmark-Testergebnisse zur Speicherleistung und Geschwindigkeit des Mehrkernprozessors.

Aktuelle Vergleiche